AGR812-ZJS型半导体单晶硅滚圆机是一款针对大尺寸半导体单晶硅棒外圆滚磨的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8”和12”，硅棒最大加工长度可达3300mm，且硅棒无需去头尾。该设备自动化程度高，可自动完成硅棒上下料、外圆滚磨、晶向检测、开V型槽或磨平边等操作。设备技术具有国际先进水平。